曲線切割。激光切割陶瓷體是可以實(shí)現(xiàn)無(wú)接觸自動(dòng)化切割的一項(xiàng)高新技術(shù)，主要功能就是可以實(shí)現(xiàn)曲線切割，比人工精確很多，失誤率極小。
是一種有巨大應(yīng)用價(jià)值和發(fā)展?jié)摿Φ睦硐胩沾杉庸し椒?，具有非接觸、柔性化、自動(dòng)化及可實(shí)現(xiàn)精密切割和曲線切割、切縫窄、速度快等特點(diǎn)。
可以的，有專(zhuān)門(mén)切割陶瓷的 陶瓷激光切割機(jī)陶瓷激光切割機(jī)一般用于瓷器類(lèi)的雕刻、切割加工。具有非接觸、柔性化、自動(dòng)化及可實(shí)現(xiàn)精密切割和曲線切割、切縫窄、速度快等特點(diǎn)，同傳統(tǒng)的切割方法如金剛石砂輪切割法相比，是一種有巨大應(yīng)用價(jià)值和發(fā)展?jié)摿Φ睦硐胩沾杉庸し椒ā?/p>
陶瓷激光切割的多道切割法多道切割法即采用激光多次掃描同一切割軌跡而達(dá)到去除材料的目的。
一般先以較低功率激光多次掃描同一加工路徑，以不斷推進(jìn)加工深度，至一定厚度后，轉(zhuǎn)而以高功率激光完成切割。該方法工藝最為簡(jiǎn)單，但可靠性差。優(yōu)點(diǎn)在于每道切割時(shí)單位長(zhǎng)度輸入的能量小，可以降低熱載荷，抑制裂紋產(chǎn)生與擴(kuò)展。但是此法在提出之際就已被明確指出這是一種犧牲加工時(shí)間和效率的切割方法，用該方法切割8.5mm的氧化鋁陶瓷需要60或100次激光的重復(fù)掃描“走刀”實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn)激光掃描所產(chǎn)生的熔渣很難及時(shí)排除，往往因嚴(yán)重堆積造成切縫堵塞及殘余熱作用霍加。
因此，該方法更適用于以氣化切割機(jī)制為主的陶瓷。采用調(diào)Q的CO2激光及納秒級(jí)脈寬抑制裂紋，以氣化多道切割方式對(duì)Si3N4陶瓷進(jìn)行無(wú)損切割研究，可以將微裂紋尺寸控制在晶粒尺寸的范圍。陶瓷激光切割機(jī) -注意事項(xiàng)：高速氣流體現(xiàn)了對(duì)激光與陶瓷相互作用區(qū)一定的冷卻作用，使激光與陶瓷互相作用產(chǎn)生的熱量向基體內(nèi)部的傳導(dǎo)深度降低，從而使由于受熱融化快速冷卻而產(chǎn)生的重鑄層厚度下降。
當(dāng)切割速度增大到一定值時(shí)，脈沖疊加程度下降，單位長(zhǎng)度熱作用時(shí)間降低，甚至部分依靠熱振促成基體斷裂；脈沖休止時(shí)間內(nèi)，激光割嘴運(yùn)動(dòng)距離超過(guò)光斑直徑，脈沖激光疊加作用消失，單個(gè)脈沖單獨(dú)作用時(shí)，其溫度梯度大，熱傳導(dǎo)時(shí)間短，從而使高速氣流的冷卻作用變得不明顯。 在脈寬為0.3ms,復(fù)合作用超音速切割氣流的前提下，平均功率是影響重鑄層厚度的最主要因素，切割速度次之，脈沖頻率再次。平均功率是決定單脈沖峰值能量的關(guān)鍵因素，峰值能量又是決定溫度梯度即熱傳導(dǎo)深度的關(guān)鍵因素；脈沖頻率的增加可以提高脈沖搭接程度，但并不一定引起熱量累積和向切口兩側(cè)傳導(dǎo)的當(dāng)量增加；切割速度的提高本質(zhì)上在于降低脈沖重疊導(dǎo)致的熱量累積，直至達(dá)到單個(gè)脈沖所能切斷的陶瓷厚度。
所以選定合適平均功率，輔以切割速度及脈沖頻率的匹配是獲得較小重鑄層厚度的先決條件。
激光切割是使用高功率的激光束掃描儀過(guò)材料表面，在極短期內(nèi)將材料加溫到好幾千高于一切萬(wàn)攝氏度，使材料熔化或汽化，再用超高壓汽體將熔化或汽化化學(xué)物質(zhì)從割縫中吹走，做到切割材料的目地。激光切割，因?yàn)槭怯貌挥纱丝梢?jiàn)的光線替代了傳統(tǒng)式的機(jī)械設(shè)備刀，激光器刀片的機(jī)械設(shè)備部位與工作中無(wú)觸碰，在工作上不容易對(duì)工作中表面導(dǎo)致刮傷；激光切割速度更快，創(chuàng)口光潔整平，一般不用事后生產(chǎn)加工；切割熱危害區(qū)小，板才形變小，割縫窄（0.1mm~0.3mm）；創(chuàng)口沒(méi)有機(jī)械設(shè)備地應(yīng)力，無(wú)裁切毛邊；加工精度高，可重復(fù)性好，不損害材料表面；數(shù)控車(chē)床編程，可生產(chǎn)加工隨意的平面設(shè)計(jì)圖，能夠?qū)Ψ鶎挿浅４蟮恼麄€(gè)PCB線路板切割，不用開(kāi)模貝，經(jīng)濟(jì)發(fā)展省時(shí)。
激光切割主要是CO2激光切割：CO2激光切割是用聚光鏡將CO2激光束對(duì)焦在材料表面使材料熔化，與此同時(shí)用與激光束同軸線的縮小汽體吹走被熔化的材料，并使激光束與材料沿一定運(yùn)動(dòng)軌跡作相對(duì)速度，進(jìn)而產(chǎn)生一定形態(tài)的割縫。
CO2激光切割技術(shù)性比別的方式的顯著特點(diǎn)是：（1）切割性?xún)r(jià)比高。創(chuàng)口總寬窄（一般為0.1--0.5mm），高精度（一般孔核心距偏差0.1－0.4mm，輪廊規(guī)格偏差0.1－0.5mm），創(chuàng)口表面表面粗糙度好（一般Ra為12.5－25μm），割縫一般不用再加工處理就可以電焊焊接。（2）切割速度更快。比如選用2KW激光器輸出功率，8mm厚的碳素鋼切割速率為1.6m/min；2mm厚的不銹鋼板切割速率為3.5m/min，熱危害區(qū)小，形變很小。
（3）清理，安全性，零污染。大大的緩解了實(shí)際操作工作人員的辦公環(huán)境。自然就要求和創(chuàng)口表面表面粗糙度來(lái)講，CO2激光切割不太可能超越金屬加工；就切割薄厚來(lái)說(shuō)難以實(shí)現(xiàn)火焰圖片和低溫等離子切割的水準(zhǔn)。
CO2激光切割的幾種核心技術(shù)：一是聚焦點(diǎn)部位控制系統(tǒng)。對(duì)焦鏡片相對(duì)孔徑越小，聚焦點(diǎn)光點(diǎn)直徑就越小，因而操縱聚焦點(diǎn)相對(duì)性于切掉材料表面的部位十分關(guān)鍵。二是切割破孔技術(shù)性。
一切一種熱切割技術(shù)性，除少數(shù)狀況能夠從板邊沿逐漸外，一般都務(wù)必在板上穿一小圓孔。以前在激光器沖壓模具橫切機(jī)上是用凸模先沖破一孔，隨后再用激光器從小孔處逐漸開(kāi)展切割。三是嘴設(shè)計(jì)方案及氣旋控制系統(tǒng)。
激光切割不銹鋼板材時(shí)，O2和對(duì)焦的激光束是根據(jù)噴頭射入被切材料處，進(jìn)而產(chǎn)生一個(gè)氣旋束。對(duì)氣體的主要規(guī)定是進(jìn)到創(chuàng)口的氣總流量要大，速率要高，便于充分的空氣氧化使創(chuàng)口材料充足開(kāi)展化學(xué)反應(yīng)；與此同時(shí)又有充足的拋體運(yùn)動(dòng)將熔化材料噴涌吹出。激光切割加工工藝各種各樣，在其中熔化切割是使出射的激光束功率超越某一值，進(jìn)而使光線直射點(diǎn)處材料內(nèi)部逐漸揮發(fā)，產(chǎn)生孔眼；氣化切割是應(yīng)用高功率的激光束加溫，防止導(dǎo)熱導(dǎo)致的熔化，因此一部分材料氣化成蒸氣消退；空氣氧化熔化切割是材料在激光束的直射下被引燃，與O2產(chǎn)生劇烈的化學(xué)變化而造成另一熱原；針對(duì)非常容易遇熱毀壞的延性材料，根據(jù)激光束加溫開(kāi)展快速，可控性的斷開(kāi)，造成該地區(qū)大的熱梯度和明顯的機(jī)械設(shè)備形變，造成材料產(chǎn)生縫隙，稱(chēng)作操縱破裂切割。
貼瓷磚之前，我們需要嚴(yán)格按照相關(guān)尺寸對(duì)瓷磚進(jìn)行切割，瓷磚切割的方法是什么？在切割的過(guò)程中又需要注意哪些問(wèn)題？一、瓷磚切割的方法是什么1、首先需要準(zhǔn)備好切割瓷磚的工具，比如有磨光機(jī)，還有激光刀等等，一般來(lái)說(shuō)現(xiàn)在在裝修的過(guò)程中會(huì)選擇手動(dòng)的切割機(jī)。2、接下來(lái)要對(duì)瓷磚進(jìn)行定位，需要選擇移動(dòng)的標(biāo)尺，選定切割尺寸，一只手要握住切割機(jī)的手柄，將刀輪位往后拉，將瓷磚平放在底板上面，將瓷磚切割的線與底板相對(duì)齊。
3、然后要畫(huà)線，操作手柄向前推，就能夠在瓷磚表面切割成一條連續(xù)的直線。
4、操作手柄稍微抬一下，要平穩(wěn)地放在瓷磚的前端，用適當(dāng)?shù)牧獠僮魇直蛳聣?，瓷磚就會(huì)沿著滑線斷開(kāi)。二、切割瓷磚的時(shí)候為什么會(huì)掉瓷有些工人在操作的時(shí)候會(huì)出現(xiàn)掉瓷的問(wèn)題，主要原因就是瓷磚硬度本來(lái)就比較高，但是選擇的工具不適合或者操作不當(dāng)都會(huì)出現(xiàn)這些問(wèn)題。所以我們需要選擇專(zhuān)用的電動(dòng)切割機(jī)，也可以用手工來(lái)切割。先將刀具在瓷磚的背面畫(huà)條切割線，然后再翻轉(zhuǎn)到瓷磚的背面，將這條線處于堅(jiān)硬的平面上之后，兩手分別置于瓷磚的兩端，使勁一掰就能夠成形了。
三、切割瓷磚需要注意哪些問(wèn)題1、要在瓷磚的表面從頭到尾均勻并且連續(xù)畫(huà)好線，這樣子才能夠?yàn)楹笃谇懈畲纱u做好準(zhǔn)備。2、切割的過(guò)程中也不能夠過(guò)分用力，要不然可能會(huì)最后切割成一些鋸齒狀，同時(shí)對(duì)于切割機(jī)也會(huì)有所影響，大大縮短使用壽命。以上內(nèi)容就是關(guān)于切割瓷磚的時(shí)候具體方法，每一個(gè)步驟都非常重要，比如前期的劃線起到一個(gè)基本的作用，操作的時(shí)候必須要按照一定的流程，才能夠確保切割瓷磚成功。
激光切割機(jī)的十大應(yīng)用行業(yè)隨著光纖激光器的成熟，激光切割早已取代傳統(tǒng)工藝，成為鈑金加工主流。激光切割的優(yōu)勢(shì)在于：切割精度高、切割速度快、切面光滑平整（無(wú)需二次加工）、工作區(qū)域小、切口窄、熱變形小、工藝靈活、噪聲小、生產(chǎn)過(guò)程清潔無(wú)污染等。
激光切割真正使金屬切割過(guò)程達(dá)到快速、精準(zhǔn)、環(huán)保、節(jié)能，金屬加工從此進(jìn)入自動(dòng)化、柔性化、智能化、高效化時(shí)代。
那么，哪些行業(yè)需要用到激光切割呢？軌道機(jī)車(chē)、航空航天、汽車(chē)行業(yè)的零部件制造、車(chē)體加工、轉(zhuǎn)向架制造，以及精密醫(yī)療美容器械加工，鋼木家具、機(jī)械制造、家電廚具、健身器材制造中，激光切割都扮演著重要角色?？傊?，凡是需要切割金屬材料的地方，都是激光切割機(jī)的舞臺(tái)。
