1、定位 移動標(biāo)尺選定切割尺寸,用單手握住操作手柄,將刀輪位拉向后座,將瓷磚平放在底板上并將瓷磚切割的線與底板橫梁對齊,瓷磚前端要靠住底板的豁口部。 2、劃線 放下手柄使刀輪與瓷磚表面接觸,將手柄向前輕推,使刀輪在瓷磚表面割出一條連續(xù)均勻的直線。
3、下壓 將操作手柄抬起稍向后拉,使壓塊平穩(wěn)落放在瓷磚的前端。
用適當(dāng)?shù)牧⒉僮魇直蛳聣?,瓷磚將會沿著劃線斷開。
首先從瓷磚的反面畫線,然后用切割機(jī)在反面切就好。切好后用砂輪打磨光點(diǎn),慢慢貼起來。
先貼大部分瓷磚,剩余的邊上的,找碎的瓷磚進(jìn)行切割后再鋪好。
邊上一定要打磨,不要留下縫隙。事先先設(shè)計(jì)好,先處理周邊的瓷磚,中間部分按照瓷磚大小設(shè)計(jì)。這個(gè)是專業(yè)加工的,需要專業(yè)的工具。
對于已經(jīng)鋪貼好的墻面瓷磚如何切割的問題,應(yīng)該分兩種情況來處理:一、如果瓷磚還沒有完全干固,建議將整列瓷磚取下經(jīng)過切割后重新鋪貼。這個(gè)是相對比較好處理的。
二、如果所鋪的瓷磚已經(jīng)完全干固的話,建議處理方法如下:1、將需要切割的部分先彈好線,以利切割線的平直。
2、在切割的過程中要特別的注意切割機(jī)操作時(shí)的力度問題。以盡量的避免瓷磚在切割的過程中因力度不均勻而導(dǎo)致墻面其他部位的瓷磚松動脫落,以及引起切割部位的瓷磚出現(xiàn)開裂。3、在瓷磚切割的過程中,最好是在切割時(shí)在切割的部位作噴水處理,切割的時(shí)候,由于切割機(jī)的轉(zhuǎn)數(shù)很高,瞬間產(chǎn)生的溫度很高,以避免瓷磚因溫度的急劇變化而引起瓷磚的開裂。(噴水的方法:用礦泉水瓶灌水,在瓶蓋的上釘一個(gè)小孔,在切割的時(shí)候往瓷磚的切割的部位噴水處理)。