不需要切割。微晶石可用加熱方法，制成顧客所需的各種弧形、曲面板，具有工藝簡單、成本低的優(yōu)點(diǎn)，避免了弧形石材加工大量切削、研磨、耗時(shí)、耗料、浪費(fèi)資源等弊端。
在外觀質(zhì)感方面，其拋光板的表面光潔度遠(yuǎn)高于石材(光度可達(dá)90-120光澤度單位)，更重要的特點(diǎn)是，其特殊的微晶結(jié)構(gòu)，使得光線無論從任何角度射入，經(jīng)過精細(xì)微晶微粒的漫反射，都能將光線均勻分布到任何角度(而不再是像鏡面那樣僅僅是集中在反射角度)，使板材形成柔和的玉質(zhì)感，比天然石材更為晶瑩柔潤，使建筑更加流光溢彩。
擴(kuò)展資料微晶石的缺點(diǎn)：1、強(qiáng)度低微晶石表面晶玉層莫氏硬度為5-6級，強(qiáng)度低于拋光磚的莫氏硬度6-7級。2、劃痕明顯微晶石表面光澤度高，可以達(dá)到90%，如果遇劃痕會很容易顯現(xiàn)出來。3、易顯臟微晶石表面有一定數(shù)量的針孔，遇到臟東西很容易顯現(xiàn)。
家里鋪微晶石一般是廠家切割，在切割微晶石品牌產(chǎn)品時(shí)，最好使用臺式鋸切機(jī)。使用這種機(jī)器進(jìn)行切割，能夠獲得更加平穩(wěn)的切割結(jié)果。
在切割的時(shí)候，要保證板材是十分平穩(wěn)地?cái)[放在機(jī)器的臺面上。
另外，調(diào)整進(jìn)刀的速度是非常關(guān)鍵的，這樣才能夠把變形控制到最小的程度，從而保證切割的結(jié)果是屬于直線的。在切割的時(shí)候，最好由專業(yè)的技術(shù)人員進(jìn)行切割。由于這種產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的復(fù)雜性，切割也是非常復(fù)雜的。一般情況下，切割人員都需要經(jīng)過嚴(yán)格的培訓(xùn)方可上崗工作。
由于這種材質(zhì)價(jià)格比較高，如果由于切割損壞可能會帶來較大的經(jīng)濟(jì)損失，所以在很多地方對于切割人員都會先進(jìn)行技術(shù)的認(rèn)證，只有達(dá)到要求之后才可批量操作，以免有更多的經(jīng)濟(jì)損失。而且技術(shù)比較熟練的技術(shù)人員，切割會更加地整齊，會具有更好地外觀，這對于裝修效果也有很大的影響。一般家里鋪微晶石是誰切割的？當(dāng)然廠家切割付加工費(fèi)，微晶石手提機(jī)器切割要爆邊，這樣浪費(fèi)大反而不劃算，一般都是廠家切割。
微晶石瓷磚如何切割？1.微晶石的表面微晶層是一種很脆的材料，切割時(shí)要選用專業(yè)的切割設(shè)備和操作熟練的工人。不過現(xiàn)在的微晶石技術(shù)研發(fā)創(chuàng)新很迅速，已經(jīng)有出現(xiàn)用手推機(jī)就能完美切割的微晶石產(chǎn)品了。2傳統(tǒng)手提瓷磚切割機(jī)及瓷磚劃刀都不能很好切割微晶石。
切微晶石可以到加工中心用水刀切。比較高效、方便。
切割機(jī)：切割機(jī)分為火焰切割機(jī)、等離子切割機(jī)、激光切割機(jī)、水切割等。
激光切割機(jī)為效率最快，切割精度最高，切割厚度一般較小。等離子切割機(jī)切割速度也很快，切割面有一定的斜度。火焰切割機(jī)針對于厚度較大的碳鋼材質(zhì)。隨著現(xiàn)代機(jī)械加工業(yè)地發(fā)展，對切割的質(zhì)量、精度要求的不斷提高，對提高生產(chǎn)效率、降低生產(chǎn)成本、具有高智能化的自動(dòng)切割功能的要求也在提升。
數(shù)控切割機(jī)的發(fā)展必須要適應(yīng)現(xiàn)代機(jī)械加工業(yè)發(fā)展的要求。
在鋪貼瓷磚地板的時(shí)候，有的地方的瓷磚難免要進(jìn)行切割才能與地面吻合，那么微晶石瓷磚的切割加工又有哪些要點(diǎn)呢？我們應(yīng)該如何避免微晶石瓷磚切割加工時(shí)產(chǎn)生的崩邊問題呢？ 產(chǎn)生原因 微晶石表面層比一般石材堅(jiān)強(qiáng)、結(jié)構(gòu)至密，這不但對金剛石刀具消耗明顯增大，而且鋸切中的脆性也高于石材，容易產(chǎn)生崩邊的缺陷，這情況倒是與玉石接近。新接觸者務(wù)必注意這個(gè)特點(diǎn)。
防范措施 建議下述的相應(yīng)對策，其關(guān)鍵在于加工過程中確保平衡，盡量減低震動(dòng)，特別石側(cè)面擺動(dòng)。
具休要求如下： 盡量使用臺式鋸切機(jī)，以便從機(jī)械類型上就易于保證加工平穩(wěn)。板材必須在機(jī)器臺面上擺放十分平穩(wěn)，必要時(shí)應(yīng)該在底機(jī)薄鋸片下難免會有多少有些變異。關(guān)鍵在于調(diào)整好進(jìn)刀速度，只要進(jìn)刀速度選擇得當(dāng)，就可將變形控制到最小，從而保證切割直線度和直角度，到了快要切完的出刀階段，為使變形不會突然釋放而導(dǎo)致板材產(chǎn)生掉角缺陷中，要適當(dāng)提前開始逐漸減速。特別提醒，鋸割后，在加工好的板材移開之前，切忌將操作臺逆向拖回。
因?yàn)檫@時(shí)穿載鋸片形狀已經(jīng)恢復(fù)到初始狀態(tài)，往往會檫刮到被拖回來的板材邊沿而導(dǎo)致崩邊。 如果直接使用手持便攜型云石鋸，則務(wù)必保證操作者具有足足夠經(jīng)驗(yàn)與技巧的熟練。這時(shí)，就更加強(qiáng)調(diào)板材擺放的足夠平穩(wěn)。
例如，在地面上擺放適當(dāng)厚度的（如50mm）一層潮濕沙子，仔細(xì)平整后，再細(xì)心將板材鋪放上去并調(diào)整平衡。事實(shí)上，手工操作不可能像臺式鋸機(jī)一樣保持那么平穩(wěn)。尤其難以避免側(cè)向擺動(dòng)。
因此，被板材厚度與尺寸等具體情況，應(yīng)該實(shí)施多趟鋸切：從厚度上將鋸縫分解為兩層甚至更多層，每一趟只鋸切適當(dāng)厚度的鋸溝（不切透），這樣就有效降低了進(jìn)刀所需的刀量，易于提高手動(dòng)運(yùn)刀的平穩(wěn)性。必要時(shí)，第一趟先著重小心開出通長的淺溝槽，以此作為隨后各趟加工的導(dǎo)向槽。 選用“自銳性”好的優(yōu)質(zhì)金剛石鋸片，最好選用微晶石專用金剛石鋸片。
無專用鋸片時(shí)，鋸片的配選原則是，適用大理石軟質(zhì)鋸片（而不是花崗石鋸片），才適用微晶石，因?yàn)檫@樣能保證“自銳性”及時(shí)暴露出新鮮的金剛石棱角。并且一定要經(jīng)常“開刀”，保證刃口鋒利，從而降低切割阻力，達(dá)到提高加工平穩(wěn)性的目的。 選用好的開刃材料，推薦優(yōu)先采用普通的粘土耐火磚。 保證充分的冷卻用水量，并且注水水流要始終都動(dòng)態(tài)對準(zhǔn)隨時(shí)變動(dòng)中的切割鋒面。
保證充分的冷卻條件十分重要，否則切割鋒面過熱，甚至摩擦嚴(yán)重到發(fā)紅打火，就極易導(dǎo)致炸紋隱傷或者干脆炸裂。
1最好是送到加工中心用水刀切，但水刀成本較高；2用便捷式電動(dòng)瓷磚切割機(jī)切，需要適合的質(zhì)量很好的切割鋸片，一般是連續(xù)邊的濕切片。 ? ? ? （西班牙RUBI-蘇州瑞比公司??有專業(yè)切割微晶石的臺式機(jī)，現(xiàn)場切割，不崩邊不裂磚）3手動(dòng)瓷磚切割機(jī)及瓷磚劃刀不能切割微晶石。
